CI24R1-DFN8 2.4G收发一体芯片：+11dBm+BLE4.2，2×2mm超小封装节省PCB空间

CI24R1-DFN8 是南京中科微（CSM）CI24R1 收发一体芯片的 DFN8 小尺寸封装版本，与 SOP8 版本采用同一款裸 die，电气参数完全一致（2400~2525MHz、最高 +11dBm、两线 SPI、BLE4.2 PHY&MAC），区别仅在于封装尺寸：DFN8 为 2×2×0.8mm，约为 SOP8（5×6×1.8mm）面积的七分之一，专为模块化、可穿戴与空间受限的终端设计。

对于已经选定 CI24R1 双向数传方案、但受限于 PCB 面积或产品厚度的项目，DFN8 版本提供了"同参数、同软件、更小占地"的直接选项：外部 MCU 仍只需两根线配置，外围器件与天线设计可沿用 SOP8 参考，仅需按 DFN8 焊盘重排布局。官网页面标注空旷通信距离 300 米（代理商口径），适合对体积敏感的双向无线终端。

核心特性

• 同 die 小尺寸封装：与 CI24R1(SOP8) 电气参数完全一致，仅封装从 SOP8 改为 DFN8 2×2×0.8mm，显著节省 PCB 布板空间

• 收发一体：2400~2525MHz，GFSK/FSK，支持 2 / 1 / 0.25Mbps，集成智能 ARQ 基带

• 两线 SPI：CSN+SCK 两根控制线，DATA/IRQ 复用，外部 MCU 引脚占用少

• BLE4.2 PHY&MAC：内置 BLE4.2 物理层与协议层，可与手机等 BLE 主机交互

• 高发射功率：最高 +11dBm（+11/+9/+2/-4/-10 dBm 档），对应 46/35/25/19/18mA

• 接收灵敏度：-80dBm@2Mbps、-84dBm@1Mbps、-90dBm@250Kbps

• 低功耗：关断 2µA、待机 20µA，快速启动 ≤160µs，1bit RSSI

• 宽电压：工作 2.1~3.6V，数字 I/O 1.9~3.6V，可兼容 2.5/3.3/5V MCU 电平

关键参数

（参数来源：亿胜盈科WINTEC官网产品页与南京中科微官方产品页；本型号与 CI24R1(SOP8) 为同款裸 die 不同封装，电气参数逐格一致；通信距离为官网页面标注口径。）

典型应用场景

• 可穿戴 / 便携设备：手环、头戴、耳机配件等厚度受限的双向无线终端

• 模块化数传：小型串口透传模块、插针式数传板，追求小体积

• 智能家居节点：无线开关、人体感应、门窗磁等空间紧凑的双向节点

• 微型玩具与遥控：微型遥控玩具、体感手柄的小型主控板

选型与设计建议

• DFN8 与 SOP8 脚位排列不同、PCB 不通用，需按 DFN8 焊盘重新 layout；但寄存器配置与固件完全一致，已有 SOP8 工程可直接移植

• DFN8 底部建议按数据手册处理裸露焊盘，钢网开口与回流焊曲线按 DFN 工艺规范，避免虚焊与立碑

• 超小封装下匹配网络与 ANT 脚距离更近，匹配电感/电容应紧贴芯片放置，并控制高频走线阻抗

• 若产品对体积不敏感、更在乎手焊调试与成本，可选 SOP8 版本；追求模组小型化则选 DFN8，二者可在同一套固件下选型

• 无 NVM，仍需外部 MCU 两线配置；BLE4.2 与手机联动需 MCU 侧配合协议栈

如需 CI24R1-DFN8 的样品、报价与技术选型支持，欢迎联系亿胜盈科WINTEC（wintec-semi.com）：官方正品、现货供应，可提供价格支持与全程技术协助开发，并可开具增值税专用发票。把您的具体应用场景与需求发给我们，我们将协助完成方案匹配与测试验证。